製品情報PRODUCT
弊社の主力製品は、様々な仕様と形状で利用可能なアルミナセラミック、DBCセラミック、ニッケルメッキDBCセラミックなどです。
また、設計や製品のカスタマイズも可能です。
基板は小規模でありながら良好な放熱性、低熱抵抗、無公害の利点を持っています。
これは、CPUモジュールとしての回路、ペルチェモジュール、電子機器、幅広い電子デバイスで使用されてます。
弊社は様々な形状、スペックのセラミック基板を揃えています。
また、独自の設計、加工、お客様の要求にお応えできる能力もございます。
厚膜回路、ペルチェ素子、電力デバイス、CPUモジュールなどに使用されています。
また、DBC基板への加工も可能です。
セラミック（電極無し）
DBCセラミック（銅電極にメッキ有り）
DBCセラミック（銅電極にメッキ無し）
| 色 | 白色 |
|---|---|
| 密度 | 3.70g/cm³ |
| 原料 | アルミナ含有量 ≥96% |
| 吸水率 | 0.0% |
| 圧縮強度 | ≥294 MPa |
| 熱膨張率 | 6.8~7.8*10⁻⁶/℃ |
| 熱伝導率 | ≥20 W/m.K |
| 体積抵抗率 | 10¹⁴Ω・cm |
| 誘電率 | 9.5~10.2 （25℃ 1MHz） |
| 誘電損角(tanδ) | 3×10⁻⁴（25℃ 1MHz） |
| 絶縁破壊強度 | ≥20KV/mm |
| 表面粗さ（Ra） | 0.3~0.5 μm |
| 銅電極 | DBC基板として取り付け可能 （メッキ付電極も対応可能） |
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